LED(Light-emittingdiode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性...

  据国外新闻媒体报道，应用材料公司周二称，将以约3.64亿美元收购硅片处理设备生产商Semitool。 在应用材料宣布将以每股11美元的价格收购Semitool所有流通股后，应用材料股价飙升逾30%。这一出价较后者周一在纳斯达克的收盘价8.4美元溢价31%。 应用材料称，该交易将在两年内增进其获利，并令其成为移动电子设备芯片封装市场的领头羊。 应用材料将发出对Semitool流通股的收购要约。持有公司约32%普通股的Semitool股东和高管已经同意接受要约。 应用材料预期在今年年底前结

  全球最大的芯片封装公司日月光半导体制造股份有限公司30日称，公司将今年的资本支出目标提高至3亿美元，而此前预算为2亿美元。 该公司财务经理Allen Kan称，此次增加的预算将用于扩大产能。 周五早些时候，该公司宣布第三季度净利润增长44%，至新台币31.9亿元，合每股盈利新台币0.61元;上年同期净利润为新台币22.1亿元，合每股盈利新台币0.41元。

  “我们将接盘奇梦达西安研发中心， 8月中旬将宣布收购消息。”8月6日，浪潮集团一位内部人士向本报记者透露，浪潮集团将在宣布上述消息的同时，公布自己的芯片战略。 此前一天，奇梦达宣布在站上进行资产拍卖，拍卖将会持续到9月21日。这一拍卖行为得到了奇梦达无力清偿管理人迈克尔贾菲(Michael Jaffe)的授权。 2006年，奇梦达从母公司英飞凌(infineon)独立出来，并专攻内存市场。独立后，奇梦达还曾一度占据世界第二大内

  Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能能大大的提升从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。 设计团队将会看到，新规则和约束导向型自动化能力的推出，解决了高密度互连（HDI）衬造的设计方法学问题，而这对于小型化和提高功能密度来说是一个重要的促进因素，因而得以使总

  全球最大的闪存解决方案供应商Spansion 公司（NASDAQ：SPSN）与领先的DRAM制造商奇梦达公司今日宣布, 双方已签署策略供应协议。根据协议规定，奇梦达低功耗专用DRAM和Spansion® MirrorBit® NOR和 ORNAND 闪存将被集成至面向移动电子设备的多重芯片封装（MCP）存储系统中。除此之外，两家公司计划协调彼此的产品发展蓝图， 特别是针对特定Spansion 闪存的奇梦达PSRAM（Pseudo SRAM），从而取得更高的经济效益与成品率，为移动

  三星电子公司日前公布消息称，将在中国苏州再建一个半导体封装测试工厂，这条芯片封装测试生产线将在明年第一季度投入到正常的使用中。三星电子半导体业务在中国市场的目标是，到2010年的销售额能达到55亿美元。 新建的工厂将是三星电子在中国的第四座半导体封装测试厂。三星半导体公司是全球仅次于英特尔的第二大半导体公司。

  一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引 [查看详细]