10月24日，半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题，邀请哈尔滨工业大学深圳研究生院副教授汤步洲、ASML技术专家以及职业发展顾问，同广大软件工程师及理工科青年学子，探讨半导体领域的发展前途和人才需求，致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业，助力行业人才培养。

  近年来，受5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动，中国集成电路市场持续增长，半导体行业平均薪资也年年攀升，2019年第二季度到2020年第一季度，研发岗位的平均薪酬达税前20,601元/月。但与之相对的是人才短缺的现象明显，《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020）》多个方面数据显示，中国目前存在约30万的半导体人才缺口。

  现场活动嘉宾，从左到右依次为：ASML-Brion技术专家刘更新、哈工大深圳研究生院副教授汤步洲、ASML-Brion技术专家邵德保

  良好的工作前途正吸引着年轻工程师和应届毕业生加入半导体行业。汤步洲指出：“缺芯现象让半导体行业非常关注，芯片作为驱动5G、物联网等新型应用场景的基石，其重要性和发展前途不言而喻。现在选择半导体作为择业方向能够说是赶上了时代的风口，中国正在全力发展半导体行业，各大公司都相继启动‘造芯’计划，不断加大芯片研发投入。但是可能很多人不知道，半导体行业并不仅对硬件人才开放，它还需要软硬件能力兼备的‘全栈型人才’。”

  半导体行业是一条高度全球化的产业链，光刻设备是芯片生产中至关重要的一环，需要大量的硬件生产和人才投入。但随着摩尔定律的发展，对精度的极致追求给新一代芯片工艺的生产良率和效率带来了极大挑战，半导体行业软件人才的重要性逐渐凸显。

  作为全球芯片光刻技术领导者，ASML深耕技术创新和人才积累，创新型地推出了浸润式光刻、双晶圆平台等开创性技术推动半导体行业的稳步发展，并奠定了其在光刻领域的领头羊。综合光刻成像、计算光刻技术及量测检验技术，ASML创新地提出了全方位的光刻解决方案，并针对量产的要求优化工艺窗口，实现更小的器件尺寸。其中，ASML-Brion所负责的计算光刻（Computational Lithography）业务，是利用计算机软件提前模拟和仿真光刻的工艺过程，对掩模版和光源进行修正，提高良率和生产效率。ASML光刻机正是高科技硬件和先进软件的综合体。

  ASML-Brion的技术专家邵德保在分享会上表示：“计算光刻中的建模过程，会涉及到物理、化学、光学、图像处理等技术，在掩模版和光源修正阶段，还会涉及到计算机图形学以及数学知识，整一个完整的过程需要非常缜密的精度计算和控制，不亚于神州十三号发射。我们的软件工程师多为软硬件俱佳的复合型人才，拥有夯实的跨学科知识。对于有志于从事半导体软件的人才而言，他们未来会具备更强的职业门槛和竞争力。”

  作为行业领导者，ASML深知创新是发展的核心驱动力，人才则是创新的动力源泉。对人才发掘和培养的重视深深刻在ASML秉持的“3C”文化中——挑战求精（We Challenge）、合作共进（We Collaborate）、关爱致远（We Care）。ASML正在加大计算光刻业务的招聘力度，而为了让软件人才能够顺利地跨越技术门槛成功进入半导体行业，ASML提供了完整的软件人才培训机制。ASML-Brion技术专家刘更新表示：“新员工入职后会接受系统的专业相关知识培训，还有专门的导师一对一指导，从而帮助新员工能够更快地融入团队和适应工作，快速缩短适应计算光刻部门的时间。”

  目前，ASML 2022的秋招正在开展，逾百热招职位开放，覆盖全方位光刻解决方案的各块业务。其中，计算光刻五大技术部门岗位面对广大理工科人才悉数开放，包括算法、开发、测试、产品和现场应用。ASML希望利用得天独厚的平台和技术资源，让每位员工都驻足在半导体技术的最前沿，不断拓宽光刻技术的边界，为实现人类更智慧、美好的生活赋能。

  关键字：编辑：张工 引用地址：ASML对话青年软件工程师：半导体发展需更多复合型软件人才

  近日，ASML CEO温宁克表示：“未来两年芯片设备将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的光刻机，明年比今年多。但如果需求曲线显示这还不够，确实需要将产能提高50%以上，这需要一些时间。” 温宁克进一步称，ASML正在与供应商一起评估如何增加产能，但目前还不清楚所需的投资规模。据悉，ASML拥有700家产品相关供应商，其中200家是关键供应商。 有关数据显示，ASML总部在荷兰，在中高端光刻机以及沉浸式光刻机领域，分别占据着60%和80%的市场占有率，完全将芯片研发设计、芯片加工制造、芯片封存测评等核心流程完全掌握并对外封锁，所以ASML在全球首屈一指。 其次，ASML为全球半导体厂商提供核心服务。EUV及TWINSCAN系列是目前全

  12月16日，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在半导体发展的策略研讨会上表示，2018年是第三代半导体产业化准备的关键期。到2025年，第三代半导体器件将在移动通信、高效电能管理中国产化率占50%;LED通用照明市场占有率达到80%，核心器件国产化率达到95%;第三代半导体器件在新能源(sh000941)汽车、消费类电子领域实现规模应用。 第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料。目前，第一代、第二代半导体技术在光电子、电力电子和射频微波等领域器件性能的提升已经逼近材料的物理极限，难以支撑新一代信息技术(sz159939)的可持续发展，难以应对能源与环境面临的严峻挑战，难以满足高新技术及其产业高质量发展，迫切需要发

  台湾半导体产业协会(TSIA)举行2017年年会，TSIA理事长暨台积电共同执行长魏哲家致词表示，台湾半导体产业的机会与挑战，都要看人工智能(AI)，AI商机广大，但同时每个国家也都将投注资源竞争。台湾在半导体产业地位仍重要，但一定得面临大陆来自中央到地方全面发展半导体的挑战。 魏哲家表示，台湾在半导体产业保有主体地位，展望未来有很大的机会与挑战都在AI领域，许多国家都会投注资源进入AI产业，AI应该会慢慢进入各种生活领域，人类生活更健康、更安全、更方便。但他也语带诙谐表示，不知道人类在AI时代会不会更快乐?无论如何，都需要半导体相关科技来推动AI运作，这是台湾半导体产业千载难逢的机会，相关业者一定要把握机会参与。 魏哲家也

  中国上海，2016年3月21日 日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，携旗下领先的工业电子、物联网应用及汽车电子等众多技术和产品成功亮相2016年慕尼黑上海电子展。东芝本次参展的主题为「共筑 安心 、 安全 、 舒适 的美好社会」，高度契合了中国发展的现状和行业趋势，受到了业内同仁们的一直好评；其凭借雄厚技术实力展出的面向工业、物联网、汽车等应用的技术、产品和解决方案更是受到了到场观众们的追捧。 东芝已连续3年参加慕尼黑上海电子展，每次都带来不停地改进革新的技术和产品。此届展会东芝同样举办了媒体见面会，邀请了业界各领域知名媒体，由东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉

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  意法半导体携绿色低碳技术和智能出行、电源&能源、物联网&互连解决方案亮相2023年慕尼黑上海电子展 2023 年 7月10日，中国上海 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将参加7月11日至13日召开的2023年慕尼黑上海电子展(展台号7.2B136)。 围绕“ST以可持续的方式为可持续发展的世界创造技术”的主题，意法半导体将展示绿色低碳的可持续技术和行业先进的智能出行、电源&能源、物联网&互连解决方案。 可持续技术： 可持续发展是意法半导体的企业DNA的重要组成部分，是公司向利益相关者、公众、业界乃至整个社会宣传的价值主张的核心内容。在慕尼

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  温度传感器是电子科技类产品设计中最常用的电子元件之一。随着IC集成度的提高，以及笔记本电脑、移动终端、PDA等便携式设备的普及，功耗散热问题慢慢的变突出。只有对芯片的工作时候的温度进行精确的控制，才能保证设备稳定工作。传统的热敏电阻虽然具有价格低等优势，但体积大、输出信号单一、功耗大、线性度不佳等因素制约着热敏电阻在高精电子科技类产品中的应用。半导体温度传感器以其成本低、功能强大、体积小并拥有非常良好的线性度等突出优势而应用升温。 LM86是美国国家半导体公司推出的一款11位远程半导体数字温度传感器，具有双线系统管理总线(SMBus)串行接口，能够精确测量自身温度及外部设备的温度。芯片内设一个半导体元件用于感应芯片自身温度(本地温度)，远程传

  (ST)推出最新STM32 ARM Cortex-M0微控制器STM32F091

  意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）最新的STM32F091 ARM Cortex-M0微控制器，克服了目前定位在经济型应用的同种类型的产品的限制，可提供大容量片上存储器和多达8通用同步/异步串行接收/发送器 (USART, Universal Synchronous/Asynchronous Receiver/Transmitter)，为车载音响或三相电表等应用节省多路复用通信端口。 STM32F091微控制器单片集成最高256KB的闪存和32KB的SRAM存储器，足以实现Java堆栈，能够运行通常只有大存储容量或昂贵产品才能运行的复杂应用软件，带来令人满意的使用者真实的体验。全系列新产品（包括经济型48引脚微控制器

  微机电系统/(MEMS)正预备利用规模经济优势，以更低成本、更高效能和更小尺寸的新组件，推动半导体产业进入更光明的未来，Akustica公司共同创办人暨资深MEMS开发专家Kaigham Gabriel表示。 随着MEMS加速计被应用于上百万个消费设备应用(如Nintendo的Wii控制器)中，加上MEMS麦克风正开始步入行动电话市场，Gabriel预计今后几年内，MEMS市场规模将达到数十亿美元。 “我们大家都认为，Akustica公司CMOS MEMS技术的整体市场规模将超过400亿美元，”他表示。该市场涵盖了声学、惯性(加速计与陀螺仪)和射频(射频振荡器)等MEMS组件，“以及可附加在产品中的芯片功能”。

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